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金瑞泓科技入圍工信部信息產業重大技術發明獎
 
  
   2012年12月,工信部公示了“2012年(第十二屆)信息產業重大技術發明評審結果”,共有7個項目入選。由公司與浙江大學合作研發完成的重摻磷直拉硅單晶的制備技術及其應用是其中之一。該技術發明了獨特的磷摻雜結構,顯著提高了磷的摻雜效率,從而實現了磷在硅熔體中的高度重摻,為生長極低電阻率的重摻磷硅單晶打下基礎。
  其他入選項目還包括:由清華大學和順絡電子完成的低溫共燒陶瓷(LTCC)關鍵材料、工藝技術、及器件設計;由晶能光電(江西)有限公司完成的硅襯底氮化鎵基LED材料及大功率芯片技術等6項。
 

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